近日，据台媒报道，在半导体界传出台积电扩大投资化合物半导体的传闻。据称，台积电购买氮化镓（GaN）相关设备达16台，比既有的六寸厂内的6台增加2倍多，这相当于产能将增达逾万片左右，显示客户端下单需求扩大。

自去年开始就陆续有消息传出，台积电看好化合物半导体领域，将与国外大厂合作进军此领域，尤其是氮化镓晶圆。

2020年2月，台积电发布新闻稿，宣布与国际功率半导体ＩＤＭ大厂意法半导体携手合作开发氮化镓制程技术。这项举动象征着台积电未来的发展将借由GaN技术加速布局车用电子与电动车应用。

台积电目前是提供6英寸硅基氮化镓晶圆代工服务，且在结盟意法半导体后，又与纳微半导体进行合作，先进功率氮化镓解决方案正陆续开发。作为一种宽禁带半导体材料，氮化镓运转速度比既有的硅（Si）元件快20倍，功率提高3倍，代表充电速度也快3倍，但尺寸与重量却只有原来的一半。

氮化镓是极其稳定的化合物，坚硬，高熔点，熔点为1700℃。具有高的电离度，出色的击穿能力、更高的电子密度和电子速度以及更高的工作温度，且具有低导通损耗、高电流密度等优势。

通常用于微波射频、电力电子、光电子三大领域。微波射频包含了5G通信、雷达预警、卫星通讯等应用；电力电子方向包括了智能电网、高速轨道交通、新能源汽车、消费电子等应用；光电子方向包括了LED、激光器、光电探测器等应用。

进入5G时代后，科技发展逐渐走向高频，硅与砷化镓开始无法负荷通讯设备高涨的频率，而这也正好符合氮化镓高工作频率的特性，氮化镓产业迅速起飞。

GaN射频市场将从2018年的6.45亿美元增长到2024年的约20亿美元，这主要受电信基础设施和国防两个方向应用推动，卫星通信、有线宽带和射频功率也做出了一定贡献。

随着新的基于GaN的有源电子扫描阵列（AESA）雷达系统的实施，基于GaN的军用雷达预计将主导GaN军事市场，从2018年的2.7亿美元增长至2024年的9.77亿美元，CAGR达23.91％。

GaN射频功率市场规模从2018年的200万美元增长至2024年的10,460万美元，CAGR达93.38%，具有很大成长空间。

总的来说，化合物半导体市场正在扩大，将会是趋势。据台湾工研院报告，2025年就将成长到1780亿美元，而相对来讲投入的厂商仍少，但有的厂商已取得不错的成果。